公司产品
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| 1.YL-DN-116A有机予焊剂 |
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| 2.YL-DN-180酸性蚀刻剂 |
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| 3 YL-DN-158化学退锡剂 |
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| 4YL-DN-122热风整平助焊剂 |
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| 5 YL-DN-21碱性蚀刻盐 |
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| 6 YL-DN-176去膜剂 |
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| 7.YL-DN-98酸性除油剂 |
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| 8.YL-DN-96铜面微蚀剂 |
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| 9.YL-DN-56有机预焊剂体系 |
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| 产品介绍 |
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1.有机预焊剂：适用于印刷电路板裸通的防氧化，具有防氧化能力强（真空包装可达一年），
可焊性优良，稳定性好，可耐三次SMT热处理，可与各类助旱季匹配。 |
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2.酸性蚀刻剂：用于酸性氯化铜蚀刻液体系，可以完全替代双氧水，具有蚀刻速度高，溶铜
量高，侧腐蚀小，添加量小，成本低，安全性高。 |
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| 3.热风整平助焊剂：可焊性优良，铅锡层均匀，水洗性好，表面绝缘电阻高，使用烟雾小。 |
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4.无氟退锡（铅）液：金属容量大，退锡（铅）量可达180/升以上，蚀刻速度高，对铜基
腐蚀小，不含氟离子，废液处理容易。 |
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| 5.碱性蚀刻盐：属于氨——铜体系，蚀刻速度高，侧蚀小，溶铜量大，稳定性高。 |
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| 6.干膜剥离剂：高效退出水溶液性干膜，无残留干膜，对锡（铅）保护层无腐蚀作用。 |
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| 7.黑液化，微蚀剂，膨化剂，去钻污剂等。 |
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东旺精细 |
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