YL -DN-180 酸性蚀刻剂

１、    YL-DN-180酸性蚀刻剂简介

YL-DN-180 酸性蚀刻剂是最新开发的一种用于酸性氯化铜蚀刻液的添加剂，用于酸性氯化铜蚀刻液中将氯化亚铜氧化为氯化铜，它可以取代传统盐酸—双氧水蚀刻体系中的双氧水，具有酸度低、蚀刻速度快、侧蚀低、对设备腐蚀性小、安全等特点，同时也可以使用传统的溶液控制添加系统操作控制方便。

2、酸性蚀铜液种类

2.1氯气／盐酸：最高可蚀铜180g/L

    Cu⁰+CuCl₂→2CuCl

2CuCl+Cl₂→2CuCl₂

Cu⁰+Cl₂→2CuCl₂

*盐酸含量1-3N,但盐酸不参与反应，只有带出消耗。

*因氯气管理困难，目前只有在美国大PCB厂使用。

2.2双氧水／盐酸：最高可蚀刻铜约110g/L

 Cu⁰+CuCl₂→2CuCl

2CuCl+H₂O₂+2HCl→CuCl₂+2H₂O

Cu⁰+H₂O₂+2HCl→CuCl₂+2H₂O

* 双氧水储存稳定性较困难，而且实际消耗盐酸，蚀刻速度较低，成本较高。

2.3氯酸钠／盐酸：最高可蚀铜达180g/L

3Cu⁰+3CuCl₂→6CuCl

6CuCl+NaClO₃+6HCl→6CuCl₂+3H₂O+NaCl

3Cu⁰+NaClO₃+6HCl→3CuCl₂+3H₂O+NaCl

*与双氧水法比较，盐酸的反应量相同，但盐酸浓度低，废液排放量小，其带出量减少。

*氯酸钠氧化当量为双氧水的三倍，所以双氧水体积使用量约为氯酸钠的二至三倍。

*目前国外大量使用，适合于２mil Fine Line制作。

3、YL-DN-180氯酸钠／盐酸体系的优点

3.1 酸度低

盐酸双氧水体系的酸度一般控制在3.5-4.0N之间，对设备腐蚀性大，盐酸的消耗量大，YL-DN-180酸性蚀刻体系酸度控制在1.5-2.0N之间，酸度降低一倍，减少了盐酸的带出消耗量，同时也减少HCl对设备的腐蚀，因为低酸，不会攻击DRY FILM或使DRY FILM溶出物多，所以在低酸度状况下可取得优良的蚀刻因子，侧蚀因子可以达到4以上。

3.2 溶铜量大

    HCl-H₂O₂体系的溶铜量只能达到110g/lt，而YL-DN-180酸性体系溶铜量可达170g/lt，因铜含量高可减少含铜废液体积达20-30%，减少废液管理成本，合乎ISO-14001精神，而且YL-DN-180体积用量为双氧水的三分之一，可减少原料运输存储成本。

3.3 盐酸消耗量少

    YL-DN-180酸性蚀刻体系具有较高的溶铜量及较低的酸度，而且YL-DN-180酸性蚀刻剂直接参与反应，同HCl-H₂O₂体系相比盐酸的消耗量可以减少三分之一至二分之一。

3.4 安全性高

    YL-DN-180酸性蚀刻剂的主要成份是氯酸盐系列，储存和使用的安全稳定性高，而H₂O₂属于强腐蚀性物质，易分解，当有少量金属离子杂质存在时有可能引起爆炸，属于危险性极高的物质，储存条件苛刻。

3.5 蚀铜速度快

    YL-DN-180 酸性蚀刻体系蚀铜速度快，NaClO₃中含有五价的氯离子，氧化能力强，能快速将Cu＋1氧化为Cu＋2，从而加快蚀铜速度，与HCl-H₂O₂体系相比蚀刻速度提高近一倍，同时可以提高产量。

3.6 测控简便

    YL-DN-180 酸性蚀刻剂体系无需特殊的测试控制系统，只需调整

工作参数便可以利用原控制系统进行生产控制。    

4、主要性能

外  观：  无色或淡黄色液体

比  重：  1.38±0.05

闪火点：  ＞95 ℃

PH  值：  7±1

5、工艺范围                       

 最佳值          操作范围

铜含量：             150g/lt          130—180g/lt

酸度：               2.0N            1.5—2.5N

氧化还原电位：       525mv          500—550mv

温度：               51℃            49—55℃