YL-DN-116 有机予焊剂

   　YL-DN-116A有机予焊剂是一种专门用于印制板的铜面防氧化剂，可以在铜面及过空形成一层均匀坚固的有机保护膜 ，使板面具有优良的防氧化性，铜基及通空铜面保持良好的焊接性能。经YL-DN-116A处理过的印制板具有优良的抗氧化性和可焊性。该工艺操作过程简单，生产成本低廉，已成为热风整平工艺的替代技术。

主要特点：

        1 可焊性好，保存期6-12个月；

        2 水溶性高，使用中无沉淀现象；

        3 成膜有优良抗氧化性及热稳定性（最少耐3次SMT考验）；

        4 可与各类助焊剂相匹配；

        5 操作工艺简单、废液处理容易；

        6 生产成本只是热风整平工艺的1/3-1/5。

溶液参数：

        颜    色        淡蓝色

        密    度        1.02±0.02 (20℃)

        液    体        水溶性

        PH    值        2.6±0.1

        表面张力        48Dynes/cm

        成膜厚度        0.2-0.5μm

工艺条件：

        　　　        　     最佳                范围

浓    度        100%               90-110%

温    度        43℃               40-46℃        

搅    拌        连续循每小时三至四次循环 （切忌产生大量气泡）

PH （20℃）     2.7        　      2.5-2.9

总 酸 度      　100%               90-120%

膜    厚        0.25-0.35μ         0.2-0.5μ

浸渍时间        60 sec             30-90 sec

槽    子      　聚丙稀、聚乙稀  、Pvc

搅 拌 器    　  聚丙稀  、Teflon

加 热 器  　　  石英  、 Teflon

抽    风   　　 良好的抽风系统

工艺流程：