YL-DN-56有机预焊剂是一种适用于单面印制电路板防氧化的耐热水溶性预焊剂，它只被铜面吸收，能有效防止铜面氧化及增强上锡能力，具有防氧化能力强，工艺操作过程简单，生产成本低廉的优点。

主要特点：
        1 可焊性好，所形成的薄膜对潮湿及高温有显著的防御效能；
        2 水溶性好，使用中无沉淀现象；
        3 有机预焊膜具有优良的抗氧化性及热稳定性，对一次红外线热熔工序提供足够        够的耐热保护,使铜面保持良好的抗氧化能力同时具有良好的上锡能力；
        4 可与各类助焊剂相匹配，对碳油及银油板导电性无影响；
        5 生产控制简单，补充失去的液体份量即能提供稳定的溶液吸收量，产生适当厚度的      度的防氧化膜；
        6 操作工艺简单、废液处理容易。

物理性质：
         外    观      浅蓝色液体
         比    重      1.01±0.01 （20℃）
         酸    度      1.07±0.10 （N）
         液    体      水溶性
         成膜厚度      0.2-0.5μm

工艺条件：
　　　 　              最佳            范围
         酸    度      1.07            0.97-1.17
         温    度      30℃            27-33℃
         搅    拌      连续循环，每小时三至四次循环 （切忌产生大量气泡）
         膜    厚      0.25-0.35μ           0.2-0.5μ
         浸渍时间      60 sec          30-90 sec
         槽    子 　   聚丙稀、聚乙稀 、Pvc
         搅 拌 器 　   聚丙稀 、Teflon
         加 热 器 　　 石英 、 Teflon
         抽    风 　　 良好的抽风系统

工艺流程: